硅與非硅材料“混搭”難題解決

摘要： <正>美國加州大學戴維斯分校的科學家最近展示了一種具有三維結構的納米線晶體管,并借助該技術成功將硅與非硅材料集成到了一個集成電路中。研究人員稱,該技術有望幫助硅材料突破瓶頸,為更快、更穩(wěn)定的電子和光子設備的制造鋪平道路。硅是目前最常見的一種電子材料,但它并不是萬能的。建立在傳統(tǒng)蝕刻工藝基礎的硅集成電路在尺寸上 （共1頁）