3D IC的熱特性分析及預(yù)測

摘要： 3D IC器件通過三維堆疊技術(shù)顯著提升了系統(tǒng)的集成度，增加了系統(tǒng)的功率密度，同時也帶來了顯著的熱管理挑戰(zhàn)。為了更好地對3D IC器件進行熱分析，對3D IC進行結(jié)構(gòu)建模，通過熱路分析的方法對最高層芯片溫度進行了估計，在此基礎(chǔ)上考慮TSV結(jié)構(gòu)及不同TSV截面面積對芯片有源層溫度的影響。最后，綜合3D IC結(jié)構(gòu)特征和熱特性分析方法，基于MATLAB編寫了3D IC的溫度預(yù)測軟件，并... （共6頁）