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微電子學(2024年04期)
Microelectronics
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- 基本信息
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:四川固體電路研究所
:雙月
:1004-3365
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學
:6446篇
- 評價信息
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:0.468
:0.288
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目 錄
- 模擬集成電路工藝技術研究進展
- 0.18μm PDSOI MOSFET高溫模型研究
- 一種高增益縱向PNP晶體管器件設計
- 新型集成隱埋齊納二極管的研制及穩(wěn)定性研究
- 基于選區(qū)外延法的單片異質集成GaN/Si的研究
- 面向GaN驅動的高噪聲抗擾度電平位移電路
- 一種面向SDH應用的低抖動全數字鎖相環(huán)
- 一種高速高精度電流舵DAC的設計
- 基于懸浮電源動態(tài)放大器的Delta-Sigma調制器
- 一種基于全差分環(huán)形放大器的高精度兩步SAR ADC設計
- 正溫度系數跨導基準電路及其應用實例
- 一種帶前饋的自適應斜坡電壓模Boost轉換器芯片
- 基于GaN器件驅動的Buck變換器的自適應死區(qū)控制電路
- 基于相位插值器的可編程時鐘與數據恢復電路設計
- 一種多通道模數轉換器的誤差校正方法
- 基于FPGA原型驗證的深度調試系統(tǒng)設計
- 基于0.18μm雙極型工藝的可變增益放大器設計
- 基于數據驅動的功率MOSFET可靠性預測綜述
- 人工智能在運算放大器設計中的應用研究
- 一種650 V微溝槽IGBT設計與優(yōu)化
- 3D IC的熱特性分析及預測
- 金凸點熱超聲倒裝焊工藝研究
- SiP堆疊封裝回流焊過程翹曲研究
- 錫基端頭片式元件導電膠粘接工藝研究
- 一種基于空間應用的雙極型基準電壓源單粒子輻照機理研究
- 基于SiC MOSFET的抗輻射電源性能研究
- 溫變環(huán)境下引腳互連結構長期可靠性研究及優(yōu)化