首頁 > 雜志

微電子學(2024年04期)
Microelectronics

  • 基本信息
  • 四川固體電路研究所

    雙月

    1004-3365

  • 50-1090/TN

    重慶市

    中文;

    大16開

    1971

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學

    6446篇

  • 866864次

    22742次

  • 評價信息
  • 0.468

    0.288

  • CA 化學文摘(美)(2020)

    SA 科學文摘(英)(2020)

    JST 日本科學技術振興機構數據庫(日)(2018)

    Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2020)

    1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版

    中科雙效期刊;Caj-cd規(guī)范獲獎期刊;

目 錄

  • 模擬集成電路工藝技術研究進展
  • 0.18μm PDSOI MOSFET高溫模型研究
  • 一種高增益縱向PNP晶體管器件設計
  • 新型集成隱埋齊納二極管的研制及穩(wěn)定性研究
  • 基于選區(qū)外延法的單片異質集成GaN/Si的研究
  • 面向GaN驅動的高噪聲抗擾度電平位移電路
  • 一種面向SDH應用的低抖動全數字鎖相環(huán)
  • 一種高速高精度電流舵DAC的設計
  • 基于懸浮電源動態(tài)放大器的Delta-Sigma調制器
  • 一種基于全差分環(huán)形放大器的高精度兩步SAR ADC設計
  • 正溫度系數跨導基準電路及其應用實例
  • 一種帶前饋的自適應斜坡電壓模Boost轉換器芯片
  • 基于GaN器件驅動的Buck變換器的自適應死區(qū)控制電路
  • 基于相位插值器的可編程時鐘與數據恢復電路設計
  • 一種多通道模數轉換器的誤差校正方法
  • 基于FPGA原型驗證的深度調試系統(tǒng)設計
  • 基于0.18μm雙極型工藝的可變增益放大器設計
  • 基于數據驅動的功率MOSFET可靠性預測綜述
  • 人工智能在運算放大器設計中的應用研究
  • 一種650 V微溝槽IGBT設計與優(yōu)化
  • 3D IC的熱特性分析及預測
  • 金凸點熱超聲倒裝焊工藝研究
  • SiP堆疊封裝回流焊過程翹曲研究
  • 錫基端頭片式元件導電膠粘接工藝研究
  • 一種基于空間應用的雙極型基準電壓源單粒子輻照機理研究
  • 基于SiC MOSFET的抗輻射電源性能研究
  • 溫變環(huán)境下引腳互連結構長期可靠性研究及優(yōu)化
客服微信二維碼

掃碼添加客服微信

聯系客服