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局部重加權(quán)CSC的倒裝芯片振動(dòng)信號去噪方法

航空學(xué)報(bào) 頁數(shù)： 11 2024-04-07
摘要： 針對航空電子設(shè)備中倒裝芯片缺陷檢測振動(dòng)信號易受噪聲影響，缺陷特征不明顯等問題，提出一種基于局部重加權(quán)卷積稀疏編碼（CSC）的方法，以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片振動(dòng)信號的重構(gòu)去噪。該方法采用CSC模型全局表示振動(dòng)信號，能夠避免字典高維數(shù)問題，以有效降低訓(xùn)練字典和稀疏分解的計(jì)算復(fù)雜度；其次，針對倒裝芯片振動(dòng)信號稀疏度不同的問題，提出重加權(quán)CSC模型，并且為了抑制局部噪聲，構(gòu)建局部重加權(quán)CSC模型... （共11頁）

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