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我國深空探測(cè)器采樣封裝技術(shù)發(fā)展

航天器工程 頁數(shù)： 10 2024-12-15
摘要： 深空探測(cè)器采樣封裝技術(shù)主要研究從地外天體表面采集土壤、碎巖等承載著豐富科學(xué)信息的樣品，并對(duì)樣品進(jìn)行必要的整形和封裝。文章圍繞我國在深空探測(cè)器采樣封裝技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)踐和研究情況進(jìn)行綜述。介紹了國內(nèi)外采樣封裝技術(shù)發(fā)展，詳細(xì)闡述了我國已成功完成的月球采樣封裝任務(wù)中有關(guān)剖面月壤采集、表層月壤采集、樣品密封、地面驗(yàn)證和在軌操作等方面的關(guān)鍵技術(shù)突破。探討了采樣封裝技術(shù)在我國后續(xù)月球極區(qū)探測(cè)、... （共10頁）

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