基于半導(dǎo)體橋芯片的鈍感高瞬發(fā)底火設(shè)計(jì)
火工品
頁數(shù): 6 2024-08-22
摘要: 針對(duì)超高速射武器彈藥對(duì)高頻高安全及高一致性點(diǎn)火的發(fā)展需求,基于半導(dǎo)體橋芯片點(diǎn)火技術(shù),設(shè)計(jì)了一種新型鈍感高瞬發(fā)底火。通過對(duì)比研究4種半導(dǎo)體橋芯片及其2種封裝結(jié)構(gòu),選用斯蒂芬酸鉛和亞鐵氫化鉛/高氯酸鉀作為兩級(jí)復(fù)合裝藥,優(yōu)化形成了模塊化結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體橋底火樣機(jī)。該底火滿足了與彈藥接口的匹配要求,并達(dá)到1 A 1 W 5min不發(fā)火的安全性要求。發(fā)火性能試驗(yàn)表明,所研制的半導(dǎo)體橋底火作用... (共6頁)
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