外框拱轉(zhuǎn)換在某框筒結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用分析

摘要： 以TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部為背景，介紹了框架-核心筒混合結(jié)構(gòu)中采用拱結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換外框柱的應(yīng)用與分析。通過(guò)模型對(duì)比，評(píng)估了拱結(jié)構(gòu)對(duì)整體結(jié)構(gòu)抗側(cè)剛度的影響。針對(duì)單拱轉(zhuǎn)換外框柱的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，分別進(jìn)行構(gòu)件內(nèi)力和樓板應(yīng)力分析，探究了核心筒與外框拱之間的剪力傳遞機(jī)理，采取相應(yīng)的構(gòu)造加強(qiáng)措施。針對(duì)拱結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，建立實(shí)體有限元模型進(jìn)行分析，并考慮了鋼管混凝土的脫粘效應(yīng)，確保了節(jié)點(diǎn)的構(gòu)造合理。... （共8頁(yè)）