CNTs增強Sn-Bi基復(fù)合釬料回流焊焊點顯微組織及力學(xué)性能

摘要： 目的 為了解決Sn-Bi焊點難以滿足高密度封裝結(jié)構(gòu)長期服役可靠性要求的難題，研制了CNTs增強Sn-Bi基復(fù)合釬料，并分析了復(fù)合釬料對焊點組織與力學(xué)性能的影響。方法 采用機械混合方式制備了不同碳納米管（CNTs）含量（0%、0.01%、0.025%、0.1%、0.25%，質(zhì)量分數(shù)）的Sn-58Bi基復(fù)合釬料，隨后采用回流焊方法對Cu薄板進行搭接焊。通過SEM、EDS等技術(shù)分析了... （共8頁）