電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的研究進展

摘要： 環(huán)氧樹脂作為應(yīng)用最廣泛的塑料基電子封裝材料，低導(dǎo)熱性限制了其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，而通過樹脂的改性和高導(dǎo)熱填料的加入可以有效提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能。概述了環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的種類及研究進展，介紹了電子封裝對環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的多種性能要求，包括高導(dǎo)熱性能、絕緣性能、低介電性能以及阻燃性能等，對具備不同性能環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的改性方法進行了綜述。最后，對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材... （共8頁）