Al/Cu超聲波焊接界面晶粒形貌與斷裂機制

摘要： 針對Al/Cu焊接接頭易發(fā)生脆性斷裂的問題，調(diào)整鋁板和銅板的結(jié)構(gòu)形式，進(jìn)行Al/Cu超聲波焊接試驗研究，探究焊接振幅、焊接時間、焊接能量與峰值功率等焊接參數(shù)之間的聯(lián)系。通過掃描電子顯微鏡與背向散射電子衍射技術(shù)分析不同結(jié)構(gòu)形式下Al/Cu超聲波焊接界面晶粒形貌與織構(gòu)變化。結(jié)果表明，焊接能量與峰值頻率分別隨焊接時間、焊接振幅的增加呈線性增加。在焊接壓力與高頻微動摩擦作用下，不同結(jié)構(gòu)... （共12頁）