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熱壓Ti/Al界面特性及力學(xué)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬

塑性工程學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù)： 9 2024-11-27
摘要： 采用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法研究了600 K、50 MPa下具有特定取向的Ti/Al界面特性及力學(xué)性能。通過(guò)分析不同時(shí)刻下Ti/Al界面原子結(jié)構(gòu)變化、原子濃度分布、徑向分布函數(shù)(RDF)和均方位移(MSD),研究了熱壓過(guò)程中具有特定取向Ti/Al界面特性，并探討了不同冷卻溫度對(duì)Ti/Al界面的抗拉強(qiáng)度和變形的影響規(guī)律。結(jié)果表明，600 K、50 MPa下Ti/Al界面中Al原子的偏離... （共9頁(yè)）

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