微光機電引信芯片光纖抗高過載設(shè)計方法

摘要： 針對微光機電系統(tǒng)(MOEMS)芯片在中大口徑榴彈炮引信中的應(yīng)用需求，提出一種MOEMS封裝方法。通過在光纖槽部分設(shè)計光纖定位結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)光纖的被動對準，光纖對準后在芯片外部使用環(huán)氧膠對光纖進行軸向的可靠固定。采用ANSYS Workbench軟件對光纖定位結(jié)構(gòu)進行有限元仿真分析，通過力錘試驗與高速離心試驗完成光纖光路的抗高過載能力測試。仿真與試驗結(jié)果表明，封裝后的光纖光路在勤務(wù)處... （共9頁）