還原氧化石墨烯/碳化硅/碳/環(huán)氧樹脂復(fù)合膜的制備及導(dǎo)熱性能研究

摘要： 還原氧化石墨烯/聚合物復(fù)合材料因其高柔性和高熱導(dǎo)率常被用作電子元器件的熱界面材料，但還原氧化石墨烯片層易團(tuán)聚，且熱導(dǎo)率存在各向異性，可通過構(gòu)建復(fù)合材料來構(gòu)建導(dǎo)熱通路改善其導(dǎo)熱性能。以LED燈為研究對象，通過靜電紡絲—高溫煅燒法制得還原氧化石墨烯/碳化硅/碳復(fù)合材料。與環(huán)氧樹脂共混得到還原氧化石墨烯/碳化硅/碳復(fù)合材料/環(huán)氧樹脂復(fù)合薄膜，研究不同還原氧化石墨烯加入量對復(fù)合薄膜導(dǎo)熱... （共7頁）