LED封裝用高折光有機硅樹脂的制備及性能研究

摘要： 通過水解縮聚法，以二苯基二甲氧基硅氧烷（DMDPS）、甲基苯基二甲氧基硅烷（MPDMS）、1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷（D4H）、四甲基二硅氧烷（D2H）、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷（D4Vi）和二乙烯基四甲基二硅氧烷（D2Vi）為原料，制備了含氫苯基硅樹脂（HPS）和乙烯基苯基硅樹脂（VPS）。將二者進行復配，并經高溫固化后得到封裝材料VH... （共6頁）