鈦合金球形封頭熱沖壓成形有限元分析
摘要: 針對(duì)鈦合金球形封頭熱沖壓過(guò)程中的局部減薄缺陷,利用有限元模擬平臺(tái)DEFORM-3D對(duì)鈦合金球形封頭熱沖壓過(guò)程進(jìn)行了有限元數(shù)值模擬,分析了不同出爐溫度下等效應(yīng)力應(yīng)變隨時(shí)間的演變過(guò)程、機(jī)理及產(chǎn)生減薄的因素等。結(jié)果表明:成形后封頭的等效應(yīng)力隨溫度的升高而降低,邊緣處等效應(yīng)力高出其余位置很多,邊緣處與中心處之間位置的等效應(yīng)力最低。等效應(yīng)變按從中心到邊緣的順序依次經(jīng)歷由加速增大到恒定不變... (共6頁(yè))
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