不同SiC顆粒本構(gòu)模型在SiC_p/Al復合材料切削仿真中的應用

摘要： 文摘基于有限元仿真軟件建立SiC顆粒為JH2本構(gòu)模型的SiC_p/Al復合材料切削模型，并與前人的切削試驗進行了對比，研究不同SiC顆粒本構(gòu)模型的變化規(guī)律以及其切屑、表面形貌和切削力。結(jié)果表明，切削JH2模型SiC顆粒的SiC_p/Al復合材料所產(chǎn)生的切屑較為破碎，材料表面不同位置的顆粒更接近實際切削實驗中會出現(xiàn)擠出、碎斷和凸起的情況，整體切削力波動較為平緩。JH2本構(gòu)模型的S... （共6頁）