基于SiC多磨粒周向間距應(yīng)力干涉的材料去除機制

摘要： 針對SiC磨削工藝難以選擇合適砂輪濃度的問題，開展了磨粒分布間距影響下的SiC材料去除有限元數(shù)值模擬研究。首先，根據(jù)砂輪上磨粒分布特征明確磨粒周向間距變化范圍，確定對應(yīng)磨粒粒徑下的磨粒周向間距參數(shù)，并建立多磨?？虅澋挠邢拊Ｐ停蝗缓?，分析磨粒不同周向間距下的干涉應(yīng)力表面形貌、橫向裂紋和干涉應(yīng)力分布均勻性，揭示磨削過程中磨粒周向間距對SiC材料去除的影響機制；最后，構(gòu)建“砂輪濃度... （共6頁）