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SMCA:基于芯粒集成的存算一體加速器擴展框架

電子與信息學報 頁數(shù): 11 2024-11-15
摘要: 基于可變電阻式隨機存取存儲器(ReRAM)的存算一體芯片已經(jīng)成為加速深度學習應(yīng)用的一種高效解決方案。隨著智能化應(yīng)用的不斷發(fā)展,規(guī)模越來越大的深度學習模型對處理平臺的計算和存儲資源提出了更高的要求。然而,由于ReRAM器件的非理想性,基于ReRAM的大規(guī)模計算芯片面臨著低良率與低可靠性的嚴峻挑戰(zhàn)。多芯粒集成的芯片架構(gòu)通過將多個小芯粒封裝到單個芯片中,提高了芯片良率、降低了芯片制造... (共11頁)

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