超細(xì)高嶺石納米片制備參數(shù)及片層結(jié)構(gòu)優(yōu)化

摘要： 高嶺石納米片作為一種2D納米材料，原料廉價易得，在涂料、生物醫(yī)藥以及復(fù)合材料等領(lǐng)域的需求日益增加。本研究采用一種新穎的二甲基亞砜(DMSO)插層–球磨剝片–超聲分散–微波干燥工藝，成功制備出晶形完整、片層薄、比表面積大的高嶺石納米片，DMSO插層和球磨剝片優(yōu)化參數(shù)為：插層溫度66℃、插層時間400 min、DMSO和H₂O的體積比為30:3、球磨時間3.1 h、球磨轉(zhuǎn)速300... （共11頁）