石墨烯–銅復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的分子動(dòng)力學(xué)模擬

摘要： 隨著電子設(shè)備不斷發(fā)展和集成度的提高，設(shè)備內(nèi)部的熱問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重。在熱循環(huán)過(guò)程中，由于材料的熱膨脹系數(shù)失配，會(huì)引發(fā)大量的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致一系列熱可靠性問(wèn)題。調(diào)控材料的熱膨脹系數(shù)對(duì)于改善電子設(shè)備的熱問(wèn)題至關(guān)重要。本文采用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法對(duì)石墨烯-銅納米復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)進(jìn)行了研究。研究結(jié)果表明：通過(guò)引入石墨烯能夠有效降低銅基材料的熱膨脹系數(shù)，隨機(jī)分布摻雜具有各向同性；定向摻雜... （共6頁(yè)）