玻璃焊料封裝FBG溫度傳感特性研究

摘要： 針對傳統(tǒng)膠粘劑封裝的光纖布拉格光柵(FBG)溫度傳感器長期使用出現(xiàn)的老化、蠕變等問題，提出了一種新的金屬封裝FBG傳感器溫度增敏結(jié)構(gòu)和封裝工藝。通過有限元分析方法對傳感器進行應變不敏感設計，使用玻璃焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)環(huán)氧樹脂膠粘劑將FBG與不銹鋼基底進行兩點式焊接固定，并使用金屬外殼與硅橡膠進行密封保護。在-20～55℃溫度變化范圍內(nèi)，所制作的FBG溫度傳感器溫度靈敏度為27.46 ... （共6頁）