高功率微波作用下三維結(jié)構(gòu)中多物理場(chǎng)耦合過(guò)程仿真方法研究綜述

摘要： 電子系統(tǒng)暴露在高功率微波中，產(chǎn)生的多物理耦合效應(yīng)會(huì)引發(fā)其性能降低甚至損毀。為指導(dǎo)其電磁防護(hù)設(shè)計(jì)，需要研究大規(guī)模電(磁)-熱-應(yīng)力耦合并行仿真方法。通過(guò)集成高性能并行計(jì)算框架和區(qū)域分解方法(domain decomposition method, DDM)，可以實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高效數(shù)值模擬。在無(wú)源結(jié)構(gòu)的電-熱-應(yīng)力耦合數(shù)值模擬中，每個(gè)時(shí)間步都需要反復(fù)求解電流連續(xù)性方程、熱傳... （共18頁(yè)）