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皮秒激光對芳綸纖維復(fù)合材料的表面膠接預(yù)處理研究

應(yīng)用激光 頁數(shù)： 11 2024-09-25
摘要： 使用532 nm皮秒激光對芳綸纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料(AFRP)進(jìn)行表面預(yù)處理，以提高其膠接接頭的剪切強(qiáng)度。首先討論激光去除ARFP表面樹脂的最佳工藝窗口，并從機(jī)械連接和化學(xué)連接的角度分析激光處理可提升接頭剪切強(qiáng)度的原因。其次探究凹槽間距、刻寫次數(shù)和掃描角度對接頭剪切強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明，激光去除AFRP表面樹脂后接頭剪切強(qiáng)度較原始表面提高了30%,刻寫凹槽后，較原始表面可提高... （共11頁）

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