基于金剛石/鉬銅載體的高功率密度芯片散熱方案

摘要： 為滿足高功率射頻微系統(tǒng)的散熱需求，提出了一種納米銀膠粘結(jié)高導(dǎo)熱金剛石載體的高功率密度芯片的散熱方案。通過實驗對比研究了4種方案(納米銀膠粘結(jié)芯片和金剛石載體、金錫焊料燒結(jié)芯片和金剛石載體、納米銀膠粘結(jié)芯片和鉬銅載體及金錫焊料燒結(jié)芯片和鉬銅載體)芯片的結(jié)溫和熱阻。依據(jù)實驗方案建立高精度溫度場散熱仿真模型，探究了載體厚度及載體面積對芯片結(jié)溫的影響。結(jié)果表明，采用納米銀膠粘結(jié)芯片和金... （共6頁）