局部熱點下微肋通道流動傳熱特性

摘要： 集成電路的發(fā)展使芯片尺寸縮小但設備功耗急劇增加，由此引發(fā)的電子設備散熱問題已成為限制其快速發(fā)展的重要瓶頸。微通道冷卻目前被認為是實現(xiàn)超高熱通量散熱最具前景的技術(shù)。設計并制備了具有不同肋片結(jié)構(gòu)的多種硅基微肋通道熱沉，對其在局部熱點下的流動傳熱特性進行實驗研究和對比分析。結(jié)果表明交錯肋微通道的流動阻力較低，在相同Reynolds數(shù)條件下，其壓降比方肋微通道降低22.8%。綜合對比，... （共9頁）