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結(jié)合0.1K前景和16K背景芯片快速解析小麥新品系的基因組結(jié)構(gòu)和重要性狀遺傳基礎(chǔ)

麥類作物學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù)： 11 2024-05-14
摘要： 為探索并建立基于小麥0.1K前景和16K背景芯片快速解析基因組結(jié)構(gòu)和重要性狀遺傳基礎(chǔ)的方法，對(duì)小麥新品系西農(nóng)302及其親本西農(nóng)865和百農(nóng)矮抗58分別進(jìn)行苗期分小種和田間成株期抗病性鑒定，分析西農(nóng)302及其親本的抗條銹病特征，并利用小麥16K背景芯片對(duì)西農(nóng)302及其親本進(jìn)行基因分型，根據(jù)親本間16K芯片基因型的差異SNP位點(diǎn)，分別統(tǒng)計(jì)西農(nóng)302來(lái)自雙親的基因組區(qū)段，確定西農(nóng)30... （共11頁(yè)）

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