基于原子力顯微鏡的三維表面多參數(shù)檢測技術(shù)

摘要： 三維微納電子器件因其結(jié)構(gòu)緊湊、功能密度高等特點(diǎn),逐漸成為主流的半導(dǎo)體元件形式,實(shí)現(xiàn)三維微納表面多參數(shù)量化分析是控制三維器件功能質(zhì)量的關(guān)鍵.原子力顯微鏡具備高分辨率力反饋成像能力,是實(shí)現(xiàn)微納表面形貌、電學(xué)和力學(xué)特性同步檢測的重要工具.本文綜述了基于原子力顯微鏡的三維表面多參數(shù)檢測技術(shù),首先介紹了原子力顯微鏡微納表面形貌、電勢和力學(xué)特性檢測原理;隨后歸納了近年來基于原子力顯微鏡的三... （共34頁）