基于近場動(dòng)力學(xué)的材料熱力耦合損傷行為分析
摘要: 為對(duì)熱載荷作用下材料的損傷破壞行為進(jìn)行研究,本文提出了單鍵雙參數(shù)近場動(dòng)力學(xué)熱力耦合模型,給出了該模型下鍵的斷裂準(zhǔn)則。該模型考慮了鍵的切向變形與溫度變化之間的關(guān)系,解決了鍵型近場動(dòng)力學(xué)熱力耦合模型只能對(duì)定值泊松比材料進(jìn)行求解的問題,可研究溫度場作用下泊松比對(duì)材料損傷行為的影響。本文采用該模型對(duì)熱沖擊作用下陶瓷片的損傷行為進(jìn)行了模擬分析,結(jié)果表明,通過該模型得到的裂紋萌生及裂紋擴(kuò)展... (共6頁)
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