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基于溫度傳感陣列的TSV內(nèi)部缺陷檢測(cè)技術(shù)研究

電子測(cè)量技術(shù) 頁(yè)數(shù)： 7 2024-04-23
摘要： 在TSV三維集成領(lǐng)域，由于TSV內(nèi)部缺陷的微小化和檢測(cè)的不可接觸性，尋找一個(gè)無(wú)損、靈敏且高效的內(nèi)部缺陷檢測(cè)方法尤為重要。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，提出了一種基于溫度傳感陣列的TSV內(nèi)部缺陷檢測(cè)方法。內(nèi)部缺陷對(duì)TSV三維封裝芯片的外部溫度分布產(chǎn)生了影響，這些溫度分布呈現(xiàn)出有規(guī)律的變化，每一種缺陷類型都會(huì)導(dǎo)致外部溫度分布產(chǎn)生不同的偏差。利用溫度傳感陣列測(cè)量這些分布變化對(duì)缺陷進(jìn)行有效的識(shí)別與分類... （共7頁(yè)）

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