博世扇貝紋對亞微米硅通孔中應(yīng)力的影響

摘要： 硅通孔(TSV)是三維(3D)集成中的關(guān)鍵互連技術(shù)。采用博世(Bosch)工藝刻蝕TSV,尤其是亞微米直徑的TSV時，側(cè)壁產(chǎn)生的扇貝紋會引起TSV中的應(yīng)力集中。利用有限元單元生死技術(shù)分析亞微米TSV制備過程中的應(yīng)力變化，并對應(yīng)力的影響因素進(jìn)行了分析。研究了TSV節(jié)距、扇貝紋高度和寬度、阻擋層材料參數(shù)、工藝溫度和工作溫度等因素對TSV內(nèi)部應(yīng)力的影響，并選擇了4個主要因素進(jìn)行正交實... （共8頁）