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基于SoC-FPGA的RISC-V處理器軟硬件系統(tǒng)級平臺(tái)

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展 頁數(shù)： 12 2023-06-02
摘要： 構(gòu)建軟硬件系統(tǒng)級原型平臺(tái)是處理器設(shè)計(jì)硅前測試中必不可少的環(huán)節(jié).為適應(yīng)基于開放指令集RISC-V的開源處理器設(shè)計(jì)需求，簡化現(xiàn)有基于FPGA的處理器系統(tǒng)級原型平臺(tái)構(gòu)建方法，提出了一套基于SoC-FPGA的處理器敏捷軟硬件原型平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)軟硬件設(shè)計(jì)的快速部署與系統(tǒng)級原型高效評測.針對上述目標(biāo)，發(fā)掘緊耦合SoC-FPGA器件的潛力，構(gòu)建了一套RISC-V軟核與ARM硬核（SoC側(cè)）... （共12頁）

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