添加劑對四羥丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二鈉體系化學鍍厚銅的影響

摘要： 為解決目前四羥丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na鹽化學鍍銅體系存在的鍍速慢、穩(wěn)定性不佳等問題,重點考察了不同添加劑對THPED-EDTA·2Na鹽化學鍍銅的影響。結果表明:硫脲(>3 mg/L)、2-巰基苯并噻唑(2-MBT)和有機物M(含巰基的咪唑類化合物)對鍍液的穩(wěn)定效果較好;硫脲會極大地降低沉積速率,且鍍層較差;2-MBT可以提高沉積速率,但穩(wěn)定鍍液的能力有限;有機物M兼有加速劑、穩(wěn)定劑和光亮劑的功能,對鍍液的穩(wěn)定效果最好,且鍍層光亮細致;吐溫-80和亞鐵氰化鉀均能改善鍍層外觀質(zhì)量,但對沉積速率及鍍液穩(wěn)定性的影響不大;通過正交試驗,以有機物M與2-MBT,吐溫-80和亞鐵氰化鉀復配,確定了最優(yōu)復合添加劑配方:2-MBT 7mg/L,有機物M 20 mg/L,亞鐵氰化鉀10 mg/L,吐溫-80 20 mg/L;在適宜工藝條件(溫度40℃,p H值12.5)下,鍍速達到16.3μm/h,鍍液穩(wěn)定時間可達146 min,所得鍍層平整、光亮、細致,沉積層為立方晶系銅,PCB孔覆背光級數(shù)達到9級,滿足PCB工業(yè)生產(chǎn)要求。 （共6頁）