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四羥丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二鈉體系快速化學(xué)鍍銅

電鍍與涂飾 頁數(shù): 5 2014-10-15
摘要: 采用四羥丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)配位體系在環(huán)氧樹脂板表面進(jìn)行快速化學(xué)鍍銅。研究了配位劑、主鹽、添加劑和工藝參數(shù)等對沉積速率和鍍液穩(wěn)定性的影響,得到快速化學(xué)鍍鎳的最佳鍍液配方和工藝條件為:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-聯(lián)吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巰基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,裝載量3.0 dm2/L,溫度40~45°C,時間20 min。在最佳工藝條件下,化學(xué)鍍銅的沉積速率可達(dá)12.7μm/h,鍍層表面平整、致密、光亮,背光級數(shù)達(dá)9級。 (共5頁)

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