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固體電子學(xué)研究與進(jìn)展(2024年04期)
Research & Progress of SSE
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- 基本信息
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:南京電子器件研究所
:雙月
:1000-3819
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:4803篇
- 評價(jià)信息
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:0.588
:0.394
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目 錄
- 一款基于非線性模型設(shè)計(jì)的高性能GaN功率放大載片
- 一種本征端口開放非線性模式可調(diào)的GaN HEMT模型
- 一種具有高ESD泄放電流的AlGaN/GaN HEMT器件
- 基于石英薄膜工藝的D波段固定衰減器設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
- 基于耦合線和復(fù)阻抗拓?fù)涞膶拵ЧΨ蛛娐吩O(shè)計(jì)
- 基于遺傳算法的雙頻共孔徑稀疏天線陣列
- GaN收發(fā)多功能芯片在片集成測試優(yōu)化
- 改進(jìn)的電阻型DAC數(shù)字校準(zhǔn)算法
- 一種應(yīng)用于I/O組的高性能LVDS驅(qū)動(dòng)器
- 基于全自旋邏輯器件的五輸入擇少邏輯門設(shè)計(jì)
- 基于電路模擬的集成電路失效機(jī)理研究
- 金屬互連及其濕電子化學(xué)品的發(fā)展研究
- LDD MOSFET熱載流子退化分析及其壽命預(yù)測
- SiC光導(dǎo)開關(guān)歐姆接觸制備與性能研究
- 浮柵和高壓柵極共摻在EEPROM中的應(yīng)用研究
- 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》專欄征稿 主題:固態(tài)太赫茲器件及應(yīng)用
- 《固體電子學(xué)研究與進(jìn)展》專欄征稿 主題:碳基電子器件及應(yīng)用
- 征稿啟事
- 基于硅基晶圓級封裝模組技術(shù)的W波段T/R組件