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半導(dǎo)體技術(shù)(2024年08期)
Semiconductor Technology

  • 基本信息
  • 中國電子科技集團公司第十三研究所

    月刊

    1003-353X

  • 13-1109/TN

    河北省石家莊市

    中文;

    大16開

    18-65

    1976

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學(xué)

    8858篇

  • 1723991次

    34868次

  • 評價信息
  • 0.701

    0.402

  • CA 化學(xué)文摘(美)(2024)

    INSPEC 科學(xué)文摘(英)(2024)

    JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)(2024)

    Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2020)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報告(2023)來源期刊

    1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版,2023年版

    Caj-cd規(guī)范獲獎期刊;

目 錄

  • 車規(guī)級功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及封裝可靠性研究進展
  • 高摻雜低位錯p型GaN材料生長研究
  • 鎵硼共摻對6英寸VGF法鍺單晶電阻率均勻性的影響
  • 一種基于IC電路設(shè)計的多次圖形化方法
  • 光子晶體Micro LED微顯示陣列加工及光學(xué)特性分析
  • 基于傾斜旋轉(zhuǎn)方法磁控濺射制備TSV阻擋層
  • 基于碳基500nm工藝的雙采樣真隨機數(shù)發(fā)生器
  • 一種3×10-6/℃的超低溫漂帶隙基準源
  • 基于VMD-LSTM-SVR的IGBT壽命特征時間序列預(yù)測
  • SOI高壓LDMOS器件氧化層抗總電離劑量輻射效應(yīng)研究
  • 基于Fluent的IGBT模塊散熱器的優(yōu)化設(shè)計
  • 一種20GHz四通道差分傳輸CQFN外殼
  • TO-3封裝器件鍵合絲熱機械可靠性與壽命預(yù)測
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