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半導(dǎo)體技術(shù)(2024年08期)
Semiconductor Technology
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- 基本信息
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:中國電子科技集團公司第十三研究所
:月刊
:1003-353X
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:8858篇
- 評價信息
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:0.701
:0.402
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目 錄
- 車規(guī)級功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及封裝可靠性研究進展
- 高摻雜低位錯p型GaN材料生長研究
- 鎵硼共摻對6英寸VGF法鍺單晶電阻率均勻性的影響
- 一種基于IC電路設(shè)計的多次圖形化方法
- 光子晶體Micro LED微顯示陣列加工及光學(xué)特性分析
- 基于傾斜旋轉(zhuǎn)方法磁控濺射制備TSV阻擋層
- 基于碳基500nm工藝的雙采樣真隨機數(shù)發(fā)生器
- 一種3×10-6/℃的超低溫漂帶隙基準源
- 基于VMD-LSTM-SVR的IGBT壽命特征時間序列預(yù)測
- SOI高壓LDMOS器件氧化層抗總電離劑量輻射效應(yīng)研究
- 基于Fluent的IGBT模塊散熱器的優(yōu)化設(shè)計
- 一種20GHz四通道差分傳輸CQFN外殼
- TO-3封裝器件鍵合絲熱機械可靠性與壽命預(yù)測