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半導(dǎo)體技術(shù)(2024年02期)
Semiconductor Technology
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- 基本信息
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:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
:月刊
:1003-353X
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:8858篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.701
:0.402
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目 錄
- 二維TMC憶阻器在神經(jīng)形態(tài)計(jì)算中的研究進(jìn)展
- 基于柵極限流的SiC MOSFET柵電荷測(cè)試方案
- 聚甲基丙烯酸對(duì)STI CMP中SiO2和Si3N4去除速率選擇比的影響
- 鐵酸鉍薄膜柔性化微納制造及鐵電性能
- 一種超低失調(diào)集成運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于InP HEMT的太赫茲分諧波混頻器芯片設(shè)計(jì)
- 基于共享總線結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試電路
- 基于變壓器磁調(diào)諧的雙模W波段VCO
- 一種高精度快速激光修調(diào)方案設(shè)計(jì)
- 針對(duì)IGBT固態(tài)斷路器的在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 集成結(jié)溫在線監(jiān)測(cè)功能的IGBT智能驅(qū)動(dòng)器
- 基于硅凝膠灌封溫循載荷下的鍵合絲疲勞失效機(jī)理仿真分析
- 條形離子源柵網(wǎng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化