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半導(dǎo)體技術(shù)(2024年01期)
Semiconductor Technology
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- 基本信息
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:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
:月刊
:1003-353X
- 出版信息
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: 信息科技
: 無線電電子學(xué)
:8858篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.701
:0.402
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目 錄
- 用于通用存儲(chǔ)和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的相變存儲(chǔ)器的研究進(jìn)展
- pH調(diào)節(jié)劑在CMP工藝中的應(yīng)用研究進(jìn)展
- 110~200GHz頻段InP單行載流子光電二極管
- VHF頻段小型化千瓦級(jí)GaN功率放大器
- 車用垂直腔面發(fā)射激光器模組整板金錫共晶焊接工藝
- 拋光工藝參數(shù)對(duì)高純氧化鋁陶瓷基材拋光效果的影響
- 基于Innovus混合放置的布局規(guī)劃方法優(yōu)化
- 基于電源調(diào)制的L波段高性能GaAs HBT功率放大器
- 基于FSSA-ELM的模擬電路故障診斷方法
- 交/直流薄膜方塊電阻測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析
- 一種基于倒裝芯片的超寬帶BGA封裝差分傳輸結(jié)構(gòu)
- 基于各向異性導(dǎo)電膜的射頻SP8T開關(guān)無損測試
- 基于Plant Simulation的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)配置優(yōu)化仿真分析