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半導(dǎo)體技術(shù)(2023年09期)
Semiconductor Technology

  • 基本信息
  • 中國電子科技集團公司第十三研究所

    月刊

    1003-353X

  • 13-1109/TN

    河北省石家莊市

    中文;

    大16開

    18-65

    1976

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學(xué)

    8858篇

  • 1723991次

    34868次

  • 評價信息
  • 0.701

    0.402

  • CA 化學(xué)文摘(美)(2024)

    INSPEC 科學(xué)文摘(英)(2024)

    JST 日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)(2024)

    Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2020)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報告(2023)來源期刊

    1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版,2023年版

    Caj-cd規(guī)范獲獎期刊;

目 錄

  • GeSn光電薄膜及其研究進展
  • 基于CNT/LIG復(fù)合電極的高靈敏非對稱壓力傳感器
  • 基于應(yīng)變鍺的金屬—半導(dǎo)體—金屬光電探測器
  • TPAK SiC車用電機控制器功率單元的并聯(lián)均流設(shè)計與實現(xiàn)
  • 一種全集成高效率多通道神經(jīng)電刺激電路
  • 一種25Gbit/s CMOS判決反饋均衡器設(shè)計
  • 車規(guī)級LIN總線中55V擺率增強型LDO
  • L波段220W高效率固態(tài)功率放大器
  • 一種新型憶阻乘法器
  • 204~218GHz AlN基板散熱增強式GaN二倍頻器
  • X波段平衡式限幅低噪聲放大器MMIC
  • 基于短路λ/4諧振器對的雙通帶可調(diào)濾波器
  • 3D-IC類同軸屏蔽型TSV的熱力響應(yīng)分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
  • 第九屆全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展(廣州)論壇
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